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高通發(fā)布兩款5G手機(jī)芯片 驍龍765/765G

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高通發(fā)布兩款5G手機(jī)芯片 驍龍765/765G

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在近日舉行的高通2019驍龍峰會(huì)上,高通推出兩款5G芯片,分別是驍龍865以及驍龍765/765G。

深圳商報(bào)2019年12月9日訊(記者涂競(jìng)玉)在近日舉行的高通2019驍龍峰會(huì)上,高通推出兩款5G芯片,分別是驍龍865以及驍龍765/765G。高通總裁安蒙表示,5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí),讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。

據(jù)了解,兩款芯片均為雙模5G,支持SA及NSA5G組網(wǎng)方式,其中驍龍865芯片仍然是“外掛”方式,需要X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),來(lái)實(shí)現(xiàn)5G通信功能,驍龍765內(nèi)置集成5G功能。

高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊介紹稱(chēng),兩款全新5G驍龍移動(dòng)平臺(tái)將在2020年引領(lǐng)和驅(qū)動(dòng)5G和AI的發(fā)展。從目前了解的情況看,驍龍765和765G將是首個(gè)真正全球的集成式5G移動(dòng)平臺(tái)——獨(dú)有驍龍x52調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng),支持毫米波和sub6、動(dòng)態(tài)頻譜共享DSS、standalone和非standalone、載波聚合。

高通方面介紹,截至目前,全球超過(guò)40家運(yùn)營(yíng)商部署5G網(wǎng)絡(luò),超過(guò)40家終端廠(chǎng)商宣布推出5G終端。2020年5G手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)超過(guò)2億臺(tái),到2022年,全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)14億部。高通同時(shí)預(yù)計(jì),到2025年,全球5G連接數(shù)將達(dá)到28億個(gè)。

在技術(shù)峰會(huì)上,小米副董事長(zhǎng)林斌宣布,下周紅米K305G手機(jī)將搭載高通驍龍7655G,小米10也將是首批搭載驍龍865的5G手機(jī)。而此前,OPPO也宣布將于12月首批發(fā)布搭載高通驍龍765芯片的5G手機(jī)。

[責(zé)任編輯:田志強(qiáng)]